蔣尚義指出，在物聯網（IoT）和人工智慧物聯網（AIoT）時代，晶片需求更多樣化，需要多樣性和彈性，既有生態系仍沒法供給最好化的解決方案，物聯網和人工聰明物聯網利用，也正在改變半導體產業和市場。
蔣尚義指出，先輩封裝手藝可強化系統效能和功耗，模組化趨向供給更具彈性、設計範圍、和革新能力，讓半導體設計客製化更簡單且更廉價，也能夠讓分歧的材料和分歧世代技術，透過異質整合（heterogeneous Integration）到達更好的效能並下降本錢。
印度半導體展（Semicon India 2023）25日起至30日在古茶拉底省（Gujarat）甘地那加（Gandhinagar）舉行，今天在本地舉行半導體論壇，鴻海董事長劉揚偉親身出席致詞，蔣尚義以「半導體後摩爾時代的機緣與挑戰」為題發表演講。
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[FTNN新聞網]鴻海半導體策略長蔣尚義今天表示，人工聰明物聯網（AIoT）應用正改變半導體產業和市場，小晶片（chiplet）整合手藝將是後摩爾時代首要趨向之一，異質整合進步前輩封裝技術可強化系統效能和功耗。
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